隨著我國高新技術的快速發展，制造業的不斷智能化精密化轉型，高精密的加工需求逐漸增加，各個行業高精密的切割打孔需求層出不窮，其中以電子行業較多。而激光作為精細化加工的重要工藝之一，在電子行業扮演著重要作用。

小編今天和大家聊一聊激光工藝在PCB電路板中的應用吧。PCB板作為電子行業中的重要載體，支撐著電子行業的發展。激光工藝在PCB板上的精密打孔應用尤為廣泛。是目前市場主流的加工工藝，通常用于PCB板打孔的設備有紫外激光切割機和CO2激光切割機兩種，可進行PCB電路板的高速鉆盲孔，通孔等，效率高，效果好。

激光鉆孔的特點：

1.熱影響的區域小，使工件受熱產生出來的變形最小。工藝美觀性高

2.鉆孔速度快，效率高，孔徑一致，適合批量化生產。

3.孔徑大小可自由調節，方便靈活，可以用來變換、導向、聚焦方向，可用于配合數控系統，加工各種各樣的工件，提高了加工質量和生產效率。

4.非接觸式的加工方式，電路板表面無機械應力，無損傷

推薦機型：PCB激光切割機

機型特點：

1.配置600*500mm的加工幅面，可進行該尺寸內的電路板打孔

2.配置紫外皮秒激光器，光源細膩，壽命長久，可長時間高強度作業

3.非接觸式加工無應力，不會使板子變形；不會產生粉塵；可加工帶有元器件PCB板；可對任意圖形進行加工

4.適合各種金屬非金屬材質的切割，打孔，工藝多樣，應用廣泛。