【摘要】:
激光除膠機是一款主要用于芯片、攝像頭模組等除膠和污跡表面清潔的設備。激光除膠機運用激光機的清掃功能,去除芯片周圍及表面的殘留膠體,相對于傳統(tǒng)的手工去除來說,其效率大大提高,操作準確性高,避免損傷芯片周圍的電子元器件,且不損傷芯片本身
隨著電子科技的發(fā)展,芯片的應用也越來越趨向于精密化,多樣化及集成化。也誕生了許多了固定拼合工藝。傳統(tǒng)的螺絲固定及壓合的方式已經(jīng)滿足不了工藝的需求,尤其對于一些對精度要求較大的工藝,如:芯片,攝像頭模組拼合等。許多工藝廠商選擇用液體膠來粘合產(chǎn)品,其在精度上大大提高。但是,在粘貼過程中,不可避免的會有些許溢膠,膠邊等現(xiàn)象。給產(chǎn)品品質(zhì)帶來較大影響,也不利于后期芯片的局部調(diào)換。因此,為了尋求工藝的改良與發(fā)展,許多廠家引進激光工藝,運用激光除膠機來進行芯片的除膠工序。
激光除膠機是一款主要用于芯片、攝像頭模組等除膠和污跡表面清潔的設備。激光除膠機運用激光打標機的清掃功能,去除芯片周圍及表面的殘留膠體,相對于傳統(tǒng)的手工去除來說,其效率大大提高,操作準確性高,避免損傷芯片周圍的電子元器件,且不損傷芯片本身,去除干凈,操作簡單,是一款快捷方便的芯片除膠好幫手!
推薦機型:激光除膠機
1. 機型可選配自動化上下料系統(tǒng),可放置多個芯片料匣,實現(xiàn)全過程全自動化加工,無需人工干預。
2. 非接觸式激光精確定位掃描加工,清潔度高,無污染,不損傷材料。
3. 激光除膠軟件可自動進行除膠線路匹配,高分辨率CCD實現(xiàn)自動定位,響應快、高速度、高精度且容易控制,除膠效率高。
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