【摘要】：
激光打標機具有明顯的優點，如高打標精度，易于擦除和快速打標速度，最初進入各個行業。在半導體工業中，它自然與標記不可分離。
因為當晶片處于打標機過程中晶片已經完成，晶片已經非常有價值，因此對標記設備提出了更高的要求，主要體現在：
（1）晶片往往更薄更輕。不同材料需要標記深度控制，標記字體清晰;
（2）晶片尺寸越小，定位精度和字體尺寸越大。
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